Merck eröffnet Standort für Metrologie und Inspektion in Frankreich
Das neue Gebäude steigert die Kapazität in Metrologie und Inspektion um das Fünffache und unterstützt Chiphersteller beim „Advanced Packaging“ von KI-Chips.
Merck hat seinen neuen Standort für Metrologie und Inspektion in Saint-Ismier, Frankreich, eröffnet. Mit dem 4.500 m² großen Standort und einer Investition von rund 20 Mio. EUR erweitert Merck seine Fähigkeiten, präzise Metrologie- und Inspektionssysteme zu entwickeln und zu fertigen. Dies wird den wachsenden Anforderungen der Halbleiterindustrie an Hochleistungschips gerecht, die durch das rasche Wachstum von KI-Anwendungen angetrieben werden. In der Region Grenoble gelegen, einem etablierten Halbleiter-Cluster in Europa, trägt Merck zum strategischen Aufbau eines resilienten und wettbewerbsfähigeren europäischen Halbleiter-Ökosystems bei.
„Leistungsfähigere Computerchips hängen nicht nur von der weiteren Miniaturisierung der Strukturen ab, sondern immer mehr von der Architektur von Chipsystemen. Da Chipdesigns immer komplexer werden, können moderne Chipsysteme selbst durch kleinste Fehler unbrauchbar werden. Das macht Qualitätssicherung und Zuverlässigkeit anspruchsvoller denn je“, sagte Ben Hein, Mitglied der Geschäftsleitung von Merck und CEO Electronics. „Unsere Expertise in Metrologie und Inspektion stellt Chipherstellern präzise Werkzeuge und Lösungen zur Verfügung, um weiteren technologischen Fortschritt zu realisieren.“
Wegbereiter für Halbleiterinnovationen der nächsten Generation
Das neue Gebäude vergrößert Mercks Produktionskapazität für Metrologie- und Inspektionssysteme auf das Fünffache. Diese Lösungen sind essenziell, um Genauigkeit und Defekterkennung in der Chipproduktion zu gewährleisten und Chiphersteller bei „Advanced Packaging“ und heterogener Integration zu unterstützen. Diese 3D-Technologien für Chiparchitekturen der nächsten Generation bringen Speicher- und Logikchips durch vertikale Stapelung näher zusammen, verbessern die Leistung von Chips und senken gleichzeitig ihren Energieverbrauch.
Metrologiesysteme messen kritische Parameter in der Chipfertigung wie Tiefen, Stufenhöhen und Schichtdicken und ermöglichen Echtzeit-Anpassungen, die die Prozesskontrolle verbessern. Inspektionssysteme erkennen eine große Bandbreite von Defekttypen und stellen so höchste Qualitätsstandards sicher. Gemeinsam erhöhen diese Technologien die Fertigungsausbeute, senken die Produktionskosten und verkürzen die Markteinführungszeit für Halbleiterinnovationen der nächsten Generation.
Nachhaltiges Wachstum vorantreiben
Der Unternehmensbereich Electronics von Merck ist ein wesentlicher Treiber von Technologiefahrplänen und bietet eines der breitesten Portfolios an Materialien und Equipment für die Halbleiterindustrie. Mit der Übernahme von Unity-SC mit Sitz in Montbonnot-Saint-Martin bei Grenoble, Frankreich, im Oktober 2024 ergänzte Merck seine Expertise in optischen Technologien. Mit mehr als 100 Mitarbeitenden am neuen Standort – von der Produktion bis hin zu Forschung und Entwicklung – und Plänen, in den nächsten vier Jahren rund 100 weitere hochqualifizierte Ingenieurstellen zu schaffen, treibt Merck die Konvergenz von Optik und Halbleitern voran, um Technologien der nächsten Generation zu unterstützen. Dies ermöglicht fortschrittliche Chipsysteme für Anwendungen in den Bereichen KI, Hochleistungsrechnen (High-Performance Computing – HPC) und Speicher mit hoher Bandbreite (High-Bandwidth Memory – HBM) und untermauert den profitablen Wachstumskurs des Unternehmensbereichs Electronics von Merck.
Der Standort in Saint-Ismier steht beispielhaft für Mercks Engagement für Nachhaltigkeit. Er verfügt über eine strohgedämmte Holzkonstruktion, ein hermetisches Betonfundament sowie Photovoltaikmodule auf dem Dach sowie den Parküberdachungen zur Erzeugung erneuerbarer Energie, die rund 40 % des Energiebedarfs des Standorts decken. Im Inneren sorgen helle Innenhöfe, verstellbare Sonnenschutzelemente und eine temperierende Fußbodenheizung für einen energieeffizienten und modernen Arbeitsplatz.













