Wacker: Verzicht auf borhaltige Additive in Silicongleitpasten

Wacker hat drei neue Silicongleitpasten für die Montage von Kabelgarnituren für die Hoch- und Mittelspannungsindustrie auf den Markt gebracht. Es handelt sich um die Produkte Wacker Silicone Paste P 250 und P 300 sowie um die neu formulierte Gleitpaste Powersil Paste AP. Die Pasten sind frei von borhaltigen Additiven und deshalb besonders umwelt- und anwenderfreundlich. Siliconpasten sind vielseitig einsetzbar. Sie werden u.a.  als Gleit-, Schmier-, Dicht- und Trennmittel, als Wärmeleitmedium sowie zur Dämpfung und zur Isolation elektrischer Bauteile verwendet. Bei der Herstellung von Siliconpasten wurden bislang geringe Mengen Trimethylborat zugemischt. Dies sorgt für eine bessere Stabilität und Lagerfähigkeit der Produkte. Das Additiv kann jedoch Borsäure freisetzen. Borsäure ist seit 2009 in der EU als Gefahrstoff gelistet und wird seit 2010 von der Europäischen Chemikalienagentur ECHA als sog. SVHC-Stoff (Substances of Very High Concern) eingestuft. Aus Umweltgründen und um Anwendern größtmögliche Sicherheit zu bieten, verzichtet das Chemieunternehmen in Zukunft bei der Pastenherstellung auf diesen Zusatz. Für die geforderte Produktstabilität sorgen nunmehr pyrogene Kieselsäuren und andere, kennzeichnungsfreie Additive.