BASF fördert die Halbleiterfertigung der nächsten Generation
BASF hat heute eine Absichtserklärung mit dem taiwanesischen Wirtschaftsministerium unterzeichnet und unterstreicht damit ihr langfristiges Engagement für das Wachstum des taiwanesischen Halbleiterökosystems.
Mit der Investition erweitert das Elektronic Materials-Geschäft von BASF seinen Standort in Taoyuan, Taiwan, mit zusätzlichen Produktionskapazitäten für neueste Halbleitermaterialien, verbesserten Qualitätsanalysekapazitäten und einem erweiterten Innovationszentrum. Die Investition soll die steigende weltweite Nachfrage nach führenden Halbleiterfertigungstechnologien, besonders nach neuesten Technologien unter 2 nm, unterstützen. Gleichzeitig stärkt sie die Widerstandsfähigkeit der Lieferkette sowie die Kundennähe.
„Taiwan ist ein globales Zentrum für Halbleiterinnovation und -fertigung mit modernsten Prozesstechnologien und einem hochintegrierten Industrieökosystem. Die Ansiedlung der Leitung von BASF’s globaler Geschäftseinheit für Elektronik-Materialien in Taiwan im Jahr 2025 spiegelt die strategische Bedeutung Taiwans im globalen Halbleiterökosystem wider und hat unser Vertrauen in das langfristige Wachstumspotenzial des Marktes gestärkt“, sagte Gops Pillay, Präsident der Global Operating Division von BASF.
Während sich die Halbleiterindustrie auf Prozesstechnologien unter 2 nm zubewegt, steigt die Nachfrage nach fortschrittlichen, hochreinen Spezialchemieformulierungen weiter. Durch den erweiterten Standort in Taiwan wird BASF sein Innovation Center stärken und seine technischen sowie analytischen Fähigkeiten für führende Halbleitertechnologien im KI-Zeitalter erweitern. Die Investition wird die Zusammenarbeit mit wichtigen Kunden und Industriepartnern vertiefen, die gemeinsame Entwicklung von Materialien der nächsten Generation ermöglichen und gleichzeitig Taiwans Position als globales Zentrum für Halbleiterinnovationen festigen.
Die Investition wird BASF‘s Fertigungs-, Qualitätssicherungs- und technische Dienstleistungskompetenzen in Taiwan weiter stärken und Kunden eine zuverlässigere Lieferung fortschrittlicher Halbleitermaterialien, schnellere technische Unterstützung und engere Zusammenarbeit bieten. Gleichzeitig stärkt sie die Widerstandsfähigkeit der Lieferkette und die Rolle von BASF als vertrauenswürdiger langfristiger Partner der Halbleiterindustrie.
„Die Unterzeichnung der Absichtserklärung markiert einen weiteren wichtigen Meilenstein im langfristigen Engagement von BASF für die Halbleiterindustrie“, sagte Jens Liebermann, Senior Vice President Global Electronic Materials Business und Vorsitzender von BASF Taiwan. „Da sich die Halbleitertechnologien weiterentwickeln, müssen die Innovationen bei Materialien mit den sich wandelnden Bedürfnissen unserer Kunden Schritt halten. Indem wir unsere lokalen Fertigungs-, Innovations- und technischen Dienstleistungskompetenzen stärken, vertiefen wir die Zusammenarbeit mit unseren Kunden, beschleunigen die Entwicklung von Materiallösungen für zukünftige Technologiegenerationen und stärken die Widerstandsfähigkeit der Lieferkette.“
Als Partner der globalen Halbleiterindustrie hat das Electronic Materials-Geschäft von BASF seit mehr als zwei Jahrzehnten eine starke Präsenz in Taiwan. Das Unternehmen bietet leistungsstarke Prozesschemikalien und maßgeschneiderte Formulierungslösungen für die Halbleiter- und Displayindustrie sowie spezialisierte Metallsysteme für Unterhaltungselektronikanwendungen an.
