Merck plant Übernahme von Unity-SC
Merck beabsichtigt die Übernahme von Unity-SC, einem in Frankreich ansässigen Anbieter von Geräten, die in der Halbleiterindustrie für die Metrologie und zur Prüfung von Defekten eingesetzt werden. Die Transaktionssumme umfasst eine Zahlung in Höhe von 155 Mio. EUR sowie weitere, an das Erreichen von Meilensteinen geknüpfte Zahlungen.
Die Technologien von Merck und Unity-SC werden kombiniert hochwertige Lösungen für die Herstellung von Halbleitern weltweit schaffen.
Mit Hilfe von Mess- und Kontrolllösungen lassen sich Zuverlässigkeit und Qualität von Chips für Künstliche Intelligenz (KI), Hochleistungsrechner (High-Performance Computing, HPC) und Speicher mit hoher Bandbreite (High-Bandwidth-Memory, HBM) verbessern. Zudem sinken die Kosten, bei gleichzeitiger Steigerung der Produktionserträge. Metrologie ist die Wissenschaft der präzisen Messungen, die zur genauen Bewertung physikalischer und elektrischer Eigenschaften erforderlich sind. Messung und Kontrolle sind kritische Schritte in der Halbleiterfertigung und besonders wichtig für die Herstellung von heterogenen 3D Advanced Packaging-Bauteilen. Unity-SC hat seinen Sitz in Montbonnot-Saint-Martin in der Nähe von Grenoble, Frankreich, und beschäftigt rund 160 Mitarbeiter, davon 70 in Forschung und Entwicklung.
„Die Übernahme von Unity-SC ergänzt unser an Wissenschaft und Technologie ausgerichtetes Portfolio in der Halbleiterindustrie. Wir können jetzt noch besser an den Wachstumschancen im Bereich Künstlicher Intelligenz partizipieren, indem wir als integrierter Lösungsanbieter die Entwicklung von Chips der nächsten Generation für unsere Kunden weiter vorantreiben“, sagte Belén Garijo, Vorsitzende der Geschäftsleitung und CEO von Merck.
„So wie Messinstrumente die Life-Science-Industrie weiterentwickelt haben, erwarten wir, dass 3D-Messgeräte die Halbleiterindustrie voranbringen werden. Durch die Erweiterung unseres Portfolios um diese Messtechnik, können wir mehr Materialien und mehr Lösungen anbieten, mit denen unsere Kunden ihre Herausforderungen effektiv bewältigen können. Dies unterstützt unsere Kunden dabei, durch die Realisierung kleinerer Strukturen und durch heterogene Integration weitere Fortschritte im Sinne des Mooreschen Gesetzes zu erzielen“, sagte Kai Beckmann, Mitglied der Geschäftsleitung von Merck und CEO Electronics.
„Wir profitieren von der umfassenden Expertise, die Merck bei der Herstellung von Materialien für die Halbleiterindustrie sowie in der Optik bei der Interaktion von Licht und Materie hat. Dies wird noch verstärkt durch die Kompetenzen von Merck beim Einsatz von Instrumenten im Life-Science-Bereich. Zusammen mit Merck können wir hochwertige Lösungen für unsere gemeinsamen Kunden entwickeln. Wir freuen uns darauf, zu einem integralen Bestandteil eines globalen Unternehmens mit engen Kundenbeziehungen und einem umfassenden Angebot für die Halbleiterindustrie zu werden", sagte Dan Lee, CEO von Unity-SC.
Die Chips von morgen müssen schneller, leistungsfähiger und energieeffizienter sein, um die ständig steigenden Datenmengen zu bewältigen, die durch KI-Anwendungen erzeugt werden. Die Anforderungen von KI an eine höhere Transistor- und Verbindungsdichte sowie niedrige Latenzzeit führen zu einer bislang nicht gekannten Fülle an Innovationen bei Materialien und der Architektur von Chips. Unity-SC ist ein Innovator in den Bereichen Advanced Packaging, Heterogene Integration, Hybrid Bonding und Anwendungen für Verbindungshalbleiter. Außerdem ist Unity-SC eines der wenigen Unternehmen, das optische 3D-Lösungen für das Messen und die Kontrolle von Verbindungen in der Großserienfertigung anbieten kann. Um den Ertrag bei hohen Volumina zu verbessern, ist es von entscheidender Bedeutung, jedes einzelne Bauteil und Chiplet und jedes Gerät schnell zu messen und zu prüfen.
Die geplante Übernahme bedarf der Anhörung des französischen Betriebsrats und unterliegt der behördlichen Genehmigung und anderen Abschlussbedingungen. Vorbehaltlich der Erfüllung der entsprechenden Anforderungen wird der Abschluss bis Ende 2024 erwartet.
