Die Fälschungssicherheit von ID-Karten spielt weiterhin eine große Rolle. Covestro, vormals Bayer MaterialScience, entwickelt Lösungen mit Folien, die die Sicherheit verbessern und eine effiziente Herstellung der Karten erlauben. Neu im Sortiment lasergravierbarer Polycarbonatfolien ist Makrofol ID Superlaser white, eine dreilagige Folie, die aus einer lichtdichten, weißen Mittelschicht und zwei gleich dünnen, laserreaktiven Deckschichten besteht. Die bereits sehr hohe Laserreaktivität der Produkte ist hier noch einmal verstärkt. Dadurch können Reisepässe noch kontrastreicher mittels Lasergravur mit den Daten und dem Foto des Inhabers gestaltet werden als bei laserreaktiven Standard-Overlay-Folien. Zudem bietet die neue Folie eine nochmals erhöhte Fälschungssicherheit, da die persönlichen Daten sowohl im Overlay als auch im Kern enthalten sind. Das hat vor allem Vorteile bei den zurzeit im Trend liegenden dünnen Reisepässen, da sie sicherer und zugleich schneller und damit kostengünstiger zu personalisieren sind.
Im Platilon ID Programm stellt das Unternehmen eine nachvernetzende Folie aus thermoplastischem Polyurethan vor, die eine direkte Einbettung der Kartenelektronik ermöglicht. In Kombination mit Folien aus anderen Kunststoffen, z.B. mit bewährten Makrofol ID Produkten aus Polycarbonat, lassen sich daraus Karten mit einem Sandwichaufbau herstellen, der deutlich mehr Sicherheit vor Fälschung bietet. Der Clou der Folie ist, dass sie durch eine wärmeaktivierte Reaktion ein dreidimensionales Netzwerk mit hoher Temperaturbeständigkeit ausbildet. Diese Vernetzung verleiht dem Folienverbund eine erhöhte Stabilität, so dass die Karten deutlich schwerer delaminiert oder manipuliert werden können.
Ein weiterer Vorteil ergibt sich daraus, dass die Folie bei niedriger Temperatur wie eine Hotmelt-Folie verarbeitet werden kann. Dadurch lässt sich der Energieverbrauch bei der Kartenherstellung reduzieren und die Zykluszeit verkürzen, was Kosten und Zeit spart. Dies kommt auch der Qualität der Karten zugute, denn darin integrierte elektronische Elemente wie Chips oder Antennen werden thermisch nicht so stark belastet und sicher eingebettet.