Materialien und Equipment für die Halbleiterindustrie stehen auf der SEMICON Europa 2016 im Mittelpunkt. Das wichtigste europäische Branchentreffen findet in diesem Jahr vom 25. bis zum 27. Oktober in Grenoble statt. Erwartet werden mehr als 400 Aussteller und über 5.500 Fachbesucher aus der ganzen Welt. Die europäische Leitmesse der Halbleiterbranche ist traditionell mit einem umfangreichen Tagungsprogramm verbunden.

Von Reinstgasen bis zu Dotiersubstanzen und vom Arsen bis zum Zinn wird zur Herstellung von elektronischen Bausteilen eine breite Palette an Chemikalien benötigt. Die Zulieferer dieser Materialien sind für die Halbleiterindustrie ein wichtiger Bestandteil der Wertschöpfungskette. Aus diesem Grunde sind sie sowohl auf der Messe als auch in Konferenzprogramm breit mit vertreten. Insgesamt umfasst das Tagungsprogramm der SEMICON Europa 2016 mehr als 40 Fachkonferenzen und hochkarätig besetzte Diskussionsrunden.

Das SEMICON Europa 2016 Markets and Executive Program gibt traditionell einen Überblick über wichtige Trends und Marktentwicklungen. In der Advanced Materials Session diskutieren Experten neue Technologien, die in den kommenden Jahren wahrscheinlich große Bedeutung für die Branche bekommen werden. Dabei wird sichtbar, dass sich das Spektrum der Substanzen und Verfahren, die in der Halbleiterindustrie eingesetzt werden, in der Zukunft enorm verbreitern wird. So präsentiert Brandon Hirsch von der KU Leuven in seinem Vortrag „Molecular self-assembly from liquids on atomically flat surfaces: from fundamentals to applications“. „Advanced materials processing with atomic layer deposition and chemical vapour deposition precursors“ lautet das Thema eines Vortrages von Jean-Marc Girard, CTO bei Air Liquide. Die Entwicklung von block copolymers für den Einsatz in der Halbleiterfertigung diskutiert Micheal Morris, Direktor des Amber Research Centers am Trinity College Dublin. Mit „III-V selective area growth on Silicon: from Logic to Photonic applications“ gibt Clement Merckling von Imec dann einen weiteren Ausblick.

Das Messeprogramm der SEMICON Europa wurde in den vergangenen Jahren immer wieder um zusätzliche Themenbereiche wie Imaging, Power Electronics oder Advanced Packaging erweitert. SEMI reagiert damit auf aktuelle Trends, die für die europäischen Halbleiterhersteller und ihre Zulieferer in den kommenden Jahren noch an Bedeutung gewinnen werden. Neu in diesem Jahr ist die 2016FLEX Europe Conference am 25. und 26. Oktober. Unter dem Motto „Building the Innovation Ecosystem for Flexible Electronics“ setzt FlexTech, SEMI’s Strategic Associaton Partner, die Aktivitäten der bisherigen Plastic Electronics fort und erweitert sie.

Dementsprechend breit ist auch das neue Konferenzprogramm. Die Themen reichen von „OLED for Automotive Applications: Status and Future Trends“, vorgestellt von Erwin Lang, Senior Key Expert OLED Technology bei Osram OLED GmbH, bis hin zu „Injection Molded Electronics: Mass Manufactured Smart Plastics“, präsentiert durch Antti Keränen, CTO von TactoTek. Die insgesamt acht Sessions befassen sich beispielsweise mit Large Area Electronics, Wearables und Implantable Applications, mit Flexible Displays und Imaging, mit Flexible Hybrid Electronics Manufacturing, Challenges and Solutions oder mit Novel and Innovative Power Sources for Flexible Electronics Applications.

Der Science Park bietet Wissenschaft und Wirtschaft die direkte Möglichkeit zum Austausch. Das Innovation Village gibt erneut ausgewählten Hightech-Start-ups die Möglichkeit, ihre Projekte und Produkte sowohl potentiellen Kunden und Partnern als auch interessierten Investoren vorzustellen.