Die Veranstaltung bringt Experten aus der Branche zusammen, um die neuesten Innovationen und Trends in den Bereichen Nachhaltigkeit, Mobilität, Gesundheitswesen, Materialien, ­Packaging, Fertigungsmanagement und Fachkräftesicherung zu diskutieren. Zeitgleich mit der Electronica wird die Semicon Europa, die führende Fachmesse und Konferenz für die Mikroelektronik-Lieferkette, Vorträge von Vertretern aus dem Ökosystem für Elektronikdesign und -fertigung, der Wissenschaft
und ­Regierungsbehörden bieten.

„Führende Köpfe der gesamten Wertschöpfungskette werden auf der Semicon Europa über Innovationen und Kooperationsstrategien sprechen, die das Wachstum der Halbleiterindustrie in Europa und weltweit vorantreiben“, sagte Laith Altimime, President von SEMI Europe. „Die Branche ist bestrebt, technologischen Fortschritt und Umweltschutz in Einklang zu bringen. Wir freuen uns darauf, Vordenker zu begrüßen, die Einblicke geben, wie nachhaltiges Wachstum erreicht und der Fachkräftemangel überwunden werden kann.“

CxO Summit

Ein zentrales Highlight der Veranstaltung ist der CxO Summit, der visionäre Führungskräfte aus der gesamten Wertschöpfungskette zusammenbringt, um zu erörtern, wie das europäische Mikroelektronik-Ökosystem strategische Führung bewahren kann. Der Summit wird als Plattform für wertvolle Partnerschaften dienen und dringende sowie aufkommende Herausforderungen thematisieren.

Führungskräfte von AMS Osram, Bosch, Comet Group, Inficon, Porsche, Schneider Electric, Siemens, STMicroelectronics und weiteren führenden Unternehmen werden ihre Perspektiven zu den entscheidenden Themen teilen, die die Basis für nachhaltiges exponentielles Wachstum der europäischen Halbleiterindustrie bilden.

Auf der Messe wird erstmals der III-V Compound Summit stattfinden, der die zentrale Bedeutung und die wachsende Rolle von III-V-Verbundhalbleitern für die Zukunft der Elektronik beleuchtet.

„Fortschritte bei III/V-Verbundhalbleitern sind von zentraler Bedeutung für die nächste Generation leistungsstarker und energieeffizienter Geräte. Diese Materialien helfen der Branche, Fertigungskomplexitäten zu meistern, die Effizienz zu steigern und Kosten zu senken“, sagte Ajit Manocha, President und CEO von SEMI. „Der III-V Compound Summit auf der Semicon Europa wird eine wichtige Plattform sein, um zu diskutieren, wie diese Technologien die Elektronikbranche verändern und eine neue Ära des technologischen Fortschritts einleiten können.“

Weitere Highlights der Semicon Europa

• ITF Chip into the Future – Branchenführer werden diskutieren, wie der EU Chips Act die europäische Halbleiterindustrie durch Zusammenarbeit, Inno­vation und Investitionen voranbringen kann.
• Die Gespräche werden sich auf Schlüsselfaktoren, Best Practices und die Zukunft der Chipforschung und -fertigung konzentrieren.
• Advanced Packaging Conference: Experten werden Innovationen in Bereichen wie Chiplets, Wärme­management, Miniaturisierung und anderen fortschrittlichen Packaging-Techniken vorstellen, die für die Anforderungen des Hochleistungsrechnens moderner KI-Anwendungen unerlässlich sind.
• Fab Management Forum: Präsentationen werden Strategien zur Verbesserung der Effizienz und Leistung der Halbleiterfertigung beleuchten. Themen sind unter anderem globale Marktstrategien, intelligente Fertigungsinnovationen, Umweltverträglichkeit, Liefer­kettenresilienz und zukunftsweisende Technologien.
• MEMS & Imaging Sensors Summit: In den Sessions wird untersucht, wie Fortschritte in MEMS- und Imaging-Technologien die Konnektivität verbessern und Innovationen in Bereichen wie Landwirtschaft, Automobilindustrie und Gesundheitswesen vorantreiben, mit einem Fokus auf die Integration von KI/ML und Datenfusion in zukünftigen Anwendungen.

Für alle Highlights und weitere Informationen besuchen Sie: www.semiconeuropa.org

Autor:

   Laith Altimime, President, SEMI Europe