Einmal aus dem chemischen Bad entfernt, ist die Halbleiterplattenoberfläche immer noch mit Chemikalien bedeckt, welche zu einem kontinuierlichen chemischen Prozess außerhalb des Bades führen. Dieser chemische Prozess kann zu Überätzungen oder Ablösungen führen, die einen Produktionsausfall zu Folge haben. Um diese Probleme zu vermeiden, ist es notwendig, die Halbleiterplatten mit Dl-Wasser unter Verwendung einer Schnelldump-Spülung oder einer Abschreckung richtig zu spülen.

Das Quick Dump Rinse (QDR)-Becken ist modular aufgebaut. Daher ist es möglich, das QDR-Becken in zwei separate Komponenten zu zerlegen und aus der Anlage zu entnehmen. Zusätzlichen Komfort bietet das Sprüh- und Ablasssystem, welches konzipiert ist, dass es gemeinsam mit dem Prozessbecken entnommen, gereinigt oder auch ausgewechselt werden kann.