Das Online-Magazin Multiphysics Simulation von Comsol Multiphysics erscheint auch als Beilage in der Zeitschrift IEEE Spectrum. Die Ausgabe 2015 umfasst verschiedene Artikel zum breiten Themenspektrum des Unternehmens, darunter Beiträge zu Touchscreen-Design, kabellosem Laden, auf Graphen basierenden Photonik-Bauelementen, Biosensoren, Halbleitern mit großer Bandlücke und minimalinvasiver Chirurgie. Die Ausgabe bietet darüber hinaus einen Einblick in die rasant wachsende Entwicklung von Simulations-Apps und deren Einfluss auf die Art und Weise, wie Unternehmen Produkte entwickeln, ausbauen und vermarkten.

Die neue Ausgabe von Multiphysics Simulation behandelt in einer Reihe von Anwenderberichten, wie Simulationsexperten ihre Arbeiten mit Kollegen und Kunden austauschen. In weiteren Artikeln erfährt der Leser, wie Unternehmen die Produktleistung mittels multiphysikalischer Simulation verbessern. So steigerte z.B. ABB Semiconductors die Lebensdauer von Isolierschicht-Bipolartransistor- (IGBT-) Modulen, die als Hochleistungselektronik-Komponenten z.B. in Lokomotiven eingesetzt werden. Ingenieure bei WiTricity verbessern die Effizienz und den Akku-Ladebereich kabelloser Energietransfertechnologie für das Aufladen von elektrischen Fahrzeugen bis hin zu Laptops und Smartphones.