Die Produktqualität von Steckverbindern hat einen strategischen Stellenwert im Hinblick auf die zuverlässige Nutzung von Maschinen und Geräten. Hier leistet die FEM-Simulation mit Ansys wertvolle Dienste. Für die Entwicklung von Steckverbindern im Bereich von Hochfrequenz-Anwendungen erhöhen sich die Herausforderungen mit steigenden Datenübertragungsraten. Zum einen muss die Signalintegrität gewährleistet sein, zum anderen erhalten mit zunehmenden Frequenzen auch die Abstrahlung und weitere EMV-Aspekte einen hohen Stellenwert. Solche räumlichen Fragestellungen werden mit der elektromagnetischen Simulationssoftware Ansys HFSS untersucht, um die Steckverbinder hochfrequenztechnisch zu optimieren. Weitere Informationen zur numerischen Simulation für die Auslegung von Steckverbindern bieten die Webinare von Cadfem.