Der Spezialchemiekonzern Wacker streicht 500 Stellen bei seiner Tochter Siltronic. Betroffen seien das US-Werk in Portland und der Wacker-Hauptstandort in Burghausen. Die Produktion von Siliziumscheiben (Wafer) für die Halbleiterindustrie mit einem Durchmesser von 150 mm werde bis zum Herbst in Portland eingestellt und in Burghausen gebündelt. So werde angesichts der schwindenden Nachfrage nach den Scheiben die Auslastung erhöht und ab 2013 rund 30 Mio. € jährlich gespart. Auf Kündigungen soll verzichtet, die betroffenen 150 Mitarbeiter in Burghausen sollen in anderen Abteilungen eingesetzt werden. Die 350 Amerikaner erhalten Abfindungsangebote. Die Kosten für den Einschnitt veranschlagte Siltronic auf 15 Mio. €, die auf dem Jahresgewinn 2012 lasten werden.
Für das laufende Jahr hatte Wacker bereits die Schließung seines japanischen Werks in Hikari angekündigt. Dort sind 500 Beschäftigte betroffen.

Die Halbleiterindustrie greift verstärkt zu Wafern mit größeren Durchmessern, da sich auf diesen Scheiben Chips wirtschaftlicher produzieren lassen. Übliche Größen sind heute je nach Branchenzweig 200 oder 300 mm. Einige Chipfirmen arbeiten bereits an Techniken für eine Herstellung auf 450 mm großen Platten. Die von der schwankenden Chipindustrie abhängige Siltronic ist seit längerem das Sorgenkind des Wacker-Konzerns. Je nach Branchenkonjunktur fallen die Ergebnisse des einzigen europäischen Wafer-Herstellers sehr unterschiedlich aus. Im 3. Qrl. erreichte Siltronic einen operativen Gewinn (Ebitda) von 34 Mio.€, im Schlussquartal stand ein Verlust von 60 Mio. € zu Buche. Von der vergangenen Wirtschaftskrise war Siltronic stark betroffen.

Wacker hat das Geschäftsjahr 2011 beim Konzernumsatz mit einem Plus von gut 3 % auf 4,91 Mrd. € abgeschlossen, musste jedoch beim Ergebnis vor Zinsen, Steuern und Abschreibungen (EBITDA) einen Rückgang von knapp 8 % auf 1,1 Mrd. € hinnehmen. Grund für den Umsatzanstieg war die starke Nachfrage vor allem in den ersten neun Monaten 2011. Hohe Rohstoffkosten, das schwache Geschäft mit Polysilicium im 4. Quartal, Anlaufkosten für die Inbetriebnahme neuer Produktionsanlagen am Standort Nünchritz und verschiedene Sondereffekte waren ausschlaggebend für den Rückgang beim EBITDA. Die EBITDA-Marge sank von 25,2 auf 22,5 %.