Delo entwickelt neuen Klebstoff für RFID-Anwendungen
Der weltweite RFID-Markt ist auf dem Vormarsch. IDTechEx prognostiziert einen Zuwachs von 2,4 auf 125 Mrd. RFID-Tags im Jahr 2020 (Quelle: IDTechEx: The global market for RFID 2010-2020). Für die Hersteller von RFID-Labeln steht dabei die kostengünstige Produktion im Fokus. Zugleich muss der Transponderchip zuverlässig befestigt werden. Diesen Anforderungen trägt der neue Epoxidharzklebstoff Delomonopox AC268 von Delo Rechnung: Er ermöglicht schnellste Produktionsabläufe bei gleichzeitig höchster Zuverlässigkeit. Entwickelt wurde der anisotrop leitfähige Klebstoff für RFID-Anwendungen. Sein Einsatz ist aber auch für weitere Electronic Packaging-Anwendungen möglich.
„Unser Klebstoff weist eine verbesserte Feuchtebeständigkeit auf" so Jens Amarell, Produktmanager RFID bei Delo Industrie Klebstoffe. „Damit ist er ideal für Anwendungen, bei denen es auf die Zuverlässigkeit ankommt, etwa bei U-Bahn-Tickets, Reisepässen oder als Plagiatsschutz für hochwertige Produkte." Das Produkt wird in Chip-Attach-Prozessen, insbesondere bei Flip-Chip-Anwendungen eingesetzt. Auf der RFID-Antenne verklebt er die teilweise nur 400 µm kleinen Chips zuverlässig und an definierter Position. Mit Einlagerungstests von 1000 h bei 85 °C/85 % r.F. konnte die gleichbleibend gute elektrische Kontaktierung auf Kundensubstraten nachgewiesen werden.
Schnelle Produktionsprozesse werden aufgrund der kurzen Aushärtezeit mittels Thermode innerhalb von 6 s bei 190°C ermöglicht. Dadurch können auf einer Flip-Chip-Anlage bis zu 20.000 Mikrochips pro Stunde verklebt werden. Der Klebstoff bietet dabei eine gute Haftung auf einer Vielzahl von flexiblen und starren Substraten wie z. B. PET, Polyimid, FR4, Kupfer, Aluminium und Silber. Ausgiebig getestet wurde der Klebstoff in den Delo-Engineering-Labors: Dazu gehören u.a. Temperaturschocktests, Bending-Tests und die Einlagerung im Klimaschrank.
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